Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Artikelnummer VAR-827001460
Hersteller-Teilenummer: ATS-X50170P-C1-R0
Taric/custom code: 84715000
Verfügbar für sofortigen Versand: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Ausführungsfristen 3 Tage. Für Bestellungen mit einem Gesamtnettowert von weniger als 70 Euro berechnen wir eine Bearbeitungsgebühr von 15 Euro.
Artikel befindet sich in und wird versendet von: Riedlingen, Deutschland
32,27 EUR
*
Inhalt
1 Stück
Loggen Sie sich ein und erhalten Sie bessere Preise. Oder kontaktieren Sie uns und fragen Sie nach dem B2B-Status .
* Exkl. MwSt. exkl. Versandkosten
Art.-ID | 101238 |
Zustand | Neu |
Legacy item ID | 3432 |
Modell | ATS-X50170P-C1-R0 |
Hersteller | Trenz Electronic GmbH |
Herstellungsland | Deutschland |
Inhalt | 1 Stück |
Gewicht | 800 g |
Netto-Gewicht | 800 g |