Alinx Electronic Limited
FAN6050 Heatsink Kit
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
Numero di variazione (MEPA): VAR-827002738
Codice produttore: FAN6050
Codice doganale: 8542399000
Disponibile per la spedizione immediata: 0
Ritardo di spedizione previsto oltre la disponibilità a magazzino: 1 - 2 settimane
Articolo situato in e spedito da: Riedlingen, Germania
16,36 EUR
*
Contenuto
1
Effettua il login e ottieni prezzi migliori. Oppure contattateci e richiedete lo stato B2B..
* IVA Excl. escl. Costi di spedizione
Product Description
The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.
ID articolo | 102298 |
Condizione | |
Modello | FAN6050 |
Produttore | Alinx Electronic Limited |
Paese di produzione | |
Contenuto | 1 undefined |
Peso | 1000 g |
Peso netto | 1000 g |
Product parameters
- ● 12V single supply
● Dimensions: 59 x 49 mm form factor
What's Inside the Box
FAN6050 | 1 |
---|
Product Matrix
Product Model | USD Price |
---|---|
FAN6050 | 13 |