Alinx Electronic Limited

FAN6050 Heatsink Kit

The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.


Numero di variazione (MEPA): VAR-827002738

Codice produttore: FAN6050

Codice doganale: 8542399000


Disponibile per la spedizione immediata: 0
Ritardo di spedizione previsto oltre la disponibilità a magazzino: 1 - 2 settimane

Articolo situato in e spedito da: Riedlingen, Germania


16,36 EUR *
Contenuto 1
Effettua il login e ottieni prezzi migliori. Oppure contattateci e richiedete lo stato B2B..

* IVA Excl. escl. Costi di spedizione

ALINX FAN6050 Heatsink Kit

Product Description

The FAN6050 Heatsink Kit is an optimal cooling solution for ALINX FPGA and SoC modules – it is low-profile and covers the whole module surface.

ID articolo 102298
Condizione
Modello FAN6050
Produttore Alinx Electronic Limited
Paese di produzione
Contenuto 1 undefined
Peso 1000 g
Peso netto 1000 g

Product parameters

  • ● 12V single supply
    ● Dimensions: 59 x 49 mm form factor


What's Inside the Box

FAN60501



Product Matrix

Product Model

USD Price

FAN605013