Trenz Electronic GmbH
BGA Heat Sink for Trenz Electronic Module TE0724-04, 17 x 17 x 17.5 mm (ATS-X50170P-C1-R0)
High Performance maxiFLOW/superGRIP Heat Sink BGA Aluminum, Top Mount
Numero di variazione (MEPA): VAR-827001460
Codice produttore: ATS-X50170P-C1-R0
Codice doganale: 84715000
Disponibile per la spedizione immediata: 0
Disponibile per la spedizione immediata: più di 100
Disponibile per la spedizione immediata: ${ $store.getters.currentItemVariation.stock.net }
Articolo situato in e spedito da: Riedlingen, Germania
Effettua il login e ottieni prezzi migliori. Oppure contattateci e richiedete lo stato B2B..
* IVA Excl. escl. Costi di spedizione
