Articles fréquemment consultés
MCC USB-2020 Ultra High-Speed Simultaneous USB Digitizer
1 134,62 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
AV7K325 FPGA Dev Board & Kit with AMD Kintex 7 XC7K325T
678,50 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
UltraSOM+ MPSoC-Module with AMD Zynq™ UltraScale+™ ZU9EG-2I incl. Heat Spreader(TE0818-02-9GI81-AK)
1 491,32 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
RUT240 (Global) + SDK + One free RMS credit, Région du réseau : Global
0,00 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
Trenz Electronic GmbH
MPSoC Module TE0803 with Zynq UltraScale+ ZU3CG-E and mounted Heat Spreader
TE0803-04-3AE11-A module including pre-assembled heat spreader, Xilinx Zynq UltraScale+ XCZU3CG-1SFVC784E, 2 GByte DDR4, 128 MByte QSPI Boot Flash, size: 5.2 x 7.6 cm
Référence de l’article: VAR-827001119
Numéro de produit du fabricant: TE0803-04-3AE11-AK
Code douane: 84715000
Disponible pour expédition immédiate: 0
Délais d'exécution 3 jours. Possible de commander, délai de livraison sur demande.
Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
412,41 EUR
*
Contenu
1 pièce
* Hors TVA hors Frais de livraison
ID de l’art. | 100917 |
État | |
ID de l'ancien article | 3268 |
Modèle | TE0803-04-3AE11-AK |
Fabricant | Trenz Electronic GmbH |
Pays de fabrication | Allemagne |
Contenu | 1 pièce |
Poids | 167 g |
Poids net | 167 g |
VD100 Development Board & Kit with AMD Versal AI Edge VE2302 (without accessories)
903,61 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
AN122 40 pin 2.54mm spacing connection camera DVP interface conversion module
6,35 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison
VD100 Development Board & Kit with AMD Versal AI Edge VE2302 (without accessories)
903,61 EUR *
* Hors TVA
hors
Frais de livraison