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MPSoC Module with Zynq UltraScale+ ZU17EG-2E, 8 GB DDR4 ECC(PS), 8 GB DDR4(PL) (TE0865-02-DGE43MA)
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Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 Evaluation Kit
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Digilent Inc.
Academic Solderless Breadboard Kit - Large
Drei Leisten mit je 630 Kontaktfedern, fünf Verteilerleisten mit je 100 Kontaktfedern, vier Schraubklemmen für Stromversorgungsanschlüsse
Référence de l’article: VAR-827001550
Numéro de produit du fabricant: 340-002-1
Code douane: 84718090
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Article situé / expédié de : Riedlingen, Allemagne
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Features & Scope of Delivery
- Large breadboard with rugged steel backing
- Three x 630 tie point terminal strips
- Five x 100 tie point distribution strips
- Four screw terminals for power supply connections
- Five adhesive rubber feet
References
- Manufacturer: Digilent Inc.
- Manufacturer's article name: Solderless Breadboard Kit - Large
- Manufacturer's article number: 340-002-01
Resources
Other Digilent products are available on request.
| ID de l’art. | 101304 |
| État | |
| Modèle | 340-002-1 |
| Fabricant | Digilent Inc. |
| Pays de fabrication | Taiwan |
| Contenu | 1 pièce |
| Poids | 34 g |
| Poids net | 34 g |
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